내년까지 시스템반도체 핵심인력 3,600명 배출

-시스템반도체 관련 학과에 설계 특화 교육과정 신설한다 -

-정부·민간 공동투자(총 3,000억원)하여 석·박사급 인력 양성한다 -

-​ 혁신성장 BIG3 추진회의에서 ｢시스템반도체 핵심인력 양성방안｣ 발표 -

​ 정부는 1월 21일 정부서울청사에서 개최한 제3차 혁신성장 BIG3 추진회의(주재 : 경제부총리)에서 관계부처 합동 ｢시스템반도체 핵심인력 양성방안｣을 발표하였다.

​ㅇ 同 안건은 ｢차세대 반도체 적기투자 지원 방안｣(1차 회의), ｢팹리스 성장 인프라 조성방안｣(2차 회의) 등에 이은 세 번째 시스템반도체 안건이며, ’21년~’22년 인력양성 방안을 집중적으로 제시하였다.

​□ 정부는 지난 ’19.4월 ｢시스템반도체 비전과 전략｣ 발표 이후, 시스템반도체 핵심인력 양성을 적극적으로 지원 중이며, 매년 1,500명씩 부족한 반도체 인력의 원활한 공급을 위해 ’21년~’22년간 총 3,638명의 다양한 인재를 배출할 계획이다.

​➊ (학사급 인재) 학부 3학년을 대상으로 시스템반도체 설계 특화과정을 지원하는 시스템반도체 설계전공트랙을 신설한다.(’22년 잠정)

 ㅇ 설계전공트랙 이수자는 졸업 후 팹리스 취업시 추가교육 없이 실무투입이 가능하도록 교육하고, 반도체산업협회를 중심으로 팹리스 채용연계도 지원할 예정이다.

아울러’21년부터 연세대 ‘시스템반도체공학과’(연세대-삼성전자, 年 50명), 고려대 ‘반도체공학과(고려대-SK하이닉스, 年 30명) 등 채용연계 계약학과가 신입생을 선발하여 본격적으로 운영된다. 

➋ (석·박사급 인재) 민·관이 1:1 공동투자를 통해 ①핵심기술 R&D, ②고급인력 양성, ③채용 유도까지 연계하는 ‘1석3조 프로젝트’를 추진한다.

​ 향후, 10년간 정부와 기업이 각 1,500억원씩 총 3,000억원을 투입하여 총 3,000명의 석·박사급 인력을 배출할 계획이며, ’21년 예비타당성 조사*를 차질없이 완료하여 ’22년부터 본격 추진할 예정이다.

​* ’20년 3분기 예비타당성 조사 대상사업 선정 → 본예타 진행 中

​ㅇ 이와 함께, 올해부터 신설되는 차세대 시스템반도체 설계전문인력 양성사업*을 통해 미래차, 에너지, 바이오 등 차세대 산업 특화 설계 전문인력을 양성하고,

​* 차세대 시스템반도체 설계 전문인력 양성(’21∼’25) : ’21년 59억원

​ㅇ 디지털 뉴딜, 그린 뉴딜 등으로 주목받는 전력 반도체, AI 반도체 등 핵심 유망품목에 대한 전문인력 양성도 확대할 계획이다.

​* 차세대 전력반도체 소자·제조 전문인력 양성(’20∼’24) : ’21년 24억원

​** 시스템반도체 융합전문인력 양성센터 : (’20) 3개 → (’21) 2개 추가AI 반도체 대학 ICT 연구센터 확대 : (’20) 2개 → (’21) 1개 추가(잠정)

➌ (실무 교육) 시스템반도체 현장 실무교육을 확대할 수 있도록 반도체설계교육센터(IDEC), 설계지원센터 등 인력양성 인프라를 강화한다.

​ 현재 KAIST를 중심으로 전국 9개 대학에 설치·운영 중인 반도체설계교육센터*에 대해서는 적극적, 안정적인 교육 프로그램 제공을 위해 정부 지원 확대를 검토할 계획이며,

​ SoC 설계 교육, EDA Tool 활용, 시제품 제작 등 지원  

ㅇ ’20.6월 개소한 시스템반도체 설계지원센터*는 올해부터 취업준비생과 재직자를 대상으로 EDA Tool 활용 실습교육을 제공할 예정이다.

* 제2판교 경기기업성장센터 內 위치

□ 성윤모 산업통상자원부 장관은 “4차 산업혁명, 디지털 뉴딜 등 패러다임 전환에 주도적으로 대응하기 위해서는 인공지능 반도체, 전력 반도체 등 시스템반도체 핵심인력 양성이 무엇보다 중요하다.”면서

ㅇ “시스템반도체 설계전공트랙 신설, 민·관 공동투자형 인력양성 인력양성을 차질없이 추진하여, ’22년까지 3,600명의 다양한 인재를 원활하게 육성할 수 있도록 정책적 지원을 아끼지 않겠다.“고 밝혔다.