공지사항

메모리반도체 공정 핵심소재 기술자립 성공

작성자 : 관리자 작성일 : 2020-02-13

 

메모리반도체 공정 핵심소재 기술자립 성공

- 국내 중소기업, 세계 최고수준성능가격경쟁력을 갖춘 소재개발 성공 -

 

국내 중소기업반도체 공공테스트베드나노종합기술원공동연구를 통해 메모리반도체용 핵심소재기술자립성공했다.

 

국내중소기업(DCT 머티리얼*)나노종합기술원공동연구를 수행, 현재 수입에 의존 하고 있는 ‘고(高)종횡비 구조의 메모리반도체용 스핀코팅 하드마스크 소재’기술자립성공했다고 과학기술정보통신부(장관 최기영, 이하 ‘과기정통부’)는 밝혔다.

* (대표)이근수, (소재지)충북 진천, (주요생산)반도체 공정재료, (직원)34명, (매출)연간 108억 원

 

종횡비(aspect ratio) : 반도체 구조에서 가로와 세로비율을 의미

스핀코팅(spin coating) : 반도체 기판을 회전 시키면서 균일한 박막을 형성하는 기술

하드마스크(hard mask) : 반도체 패터닝* 단위공정상 필수적인 공정재료

* 반도체 웨이퍼를 깍아 내면서 설계된 전자회로를 새겨 넣는 반도체 공정 과정

 

 

ㅇ 이번에 개발된 소재는 기존 제품보다 평탄화 특성은 물론, 가격경쟁력도 우수하여 그동안 일본 등 외국에 의존했던 메모리반도체용 하드마스크소재의국산 대체가 가능해질 전망이다.

 

글로벌 반도체 기업들이 고집적·초미세화 공정을 적용한 반도체 소자를 생산하면서, 기존보다 개선된 성능과 새로운 특성의 하드마스크에 대한 수요가 증가하고 있고, 글로벌 시장규모도 지속적으로 확대되고 있다.

 

□ 한편, 하드마스크 1세대 공정이 미세화 한계에 도달하면서, 2세대 공정 개발이 전 세계적으로 활발하게 진행되었지만,

 

국내 중소 소재기업이 활용하는 반도체소재 생산장비는 반도체 최종 생산기업이 보유하고 있는 장비에 비하여 노후화 되어 양산 제품 검증요건을 충족시키기 어려웠다.

 

□ DCT 머티리얼은 나노종합기술원팹시설을 활용, 공동으로 기술개발 추진함으로서, 최종 수요 대기업에 납품하기 위한 내열성, 평탄화율 등의 요구기준을 모두 충족하는 제품개발에 성공하였다.

 

ㅇ 소재 개발을 주도한 DCT 머티리얼 관계자는 “나노종합기술원과의 협력 통해 세계최고 수준을 뛰어넘는 제품개발 성공하였다. 향후 중소기업 지원 테스트베드가확충된다면, 반도체 소재 기술자립을 더욱 앞당길 수 있을 것으로 기대된다.”라고 밝혔다.

 

과기정통부 고서곤 기초원천연구정책관 반도체 핵심 소재부품장비 기술자립 지원하기 위하여 나노종합기술원과 같은 나노인프라 기관 적극적으로 활용 계획”이라며,

 

ㅇ “특히, 지난해부터 추진 중인 12인치 반도체 테스트베드*가 성공적으로 구축된다면, 국내 반도체 소재·부품·장비 산업경쟁력 제고에 크게 기여하게 될 전망이다.”라고 밝혔다.

 

<12인치 반도체 테스트베드 구축사업>

(사업내용) 실제 반도체 제작공정 환경과 유사한 반도체 테스트 베드 구축

* 현재, 대부분의 소재·부품 기업이 반도체 공정(12인치 웨이퍼)장비가 없어서 해외시설에 의존

(총사업비/사업기간) 450억 원/ ‘19~’22년 (‘21년 上 서비스 개시)

(시행주체) 한국과학기술원 부설 나노종합기술원(대전)