서울대학교(가나다 순)는, 아키텍쳐*, 시스템 소프트웨어, 인공지능 알고리즘, 반도체 회로 설계 등 특화 커리큘럼을 구성하고, 방학기간을 활용한 팹리스 기업 등에 학점연계 현장실습, 인공지능 반도체 전공트랙을 신설하여 인공지능 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 전문역량을 보유한 인재를 양성할 계획이다.

  * 아키텍쳐 : 입력값으로부터 원하는 출력값을 얻기 위한 논리적인 기능체계 및 구조 설계

  한국과학기술원은, AI 알고리즘ㆍ회로ㆍ칩 설계 등의 다양한 실용화 연구 및 산학 공동 프로젝트와 함께, 학문분야를 초월한 융합교육ㆍ연구를 위해 복수 지도제를 도입하며, 미국ㆍ유럽 내 유수 대학들과 PIM 반도체* 등 차세대 분야 전략적 글로벌 협력 교육을 추진할 예정이다.

  * PIM(Processing-In-Memory) 반도체 : 하나의 칩 내부에 메모리와 프로세서 연산기를 집적한 차세대반도체로, 기존 컴퓨팅 구조에서 발생하는 데이터 병목현상 및 과다한 전력소모 문제 해결 

  한양대학교는, 초저전력ㆍ뉴로모픽* 등의 핵심기술 연구와 함께 산학협력 활성화를 위해 산업혁신형, 수요지향형, 국제협력형 등 3개 트랙의 산학 프로그램을 필수과정으로 구성하고, 기업 현장 문제해결 및 자기주도적 창의자율 연구를 통해 전문지식과 실무역량을 갖춘 인재를 양성할 계획이다.

  * 뉴로모픽 반도체 : 뇌 신경망 구조를 모방한 회로를 구성하여 전력 소모, 연산속도 등을 효율화한 반도체  

  과기정통부 전영수 정보통신산업정책관은 “초거대 인공지능 기술이 비약적으로 발전하고 확산됨에 따라 AI 연산에 특화된 인공지능 반도체의 중요성이 더욱 부각되고 있다” 라며 

  “고성능ㆍ저전력 AI반도체 개발을 선도할 수 있는 세계적인 수준의 고급인재양성을 적극 지원하는 한편, 이를 통해 K-클라우드 확산 등 미래 유망산업 생태계 조성에도 총력을 다하겠다” 라고 밝혔다.