과학기술정보통신부	보도자료

보도시점	2023.11.28.(화) 14:00 (2023.11.29.(수) 조간)	배포	2023. 11. 28.(화) 09:00

과기정통부-산업부, 적극행정으로

반도체 업계 애로사항 해결한다.

이종호 장관, 산업부와 함께 SK하이닉스 이천캠퍼스 방문 -

적극행정을 통해 고성능 반도체 생산장비 운영 지원 -

과학기술정보통신부(이하 과기정통부) 이종호 장관과 산업통상자원부(이하 산업부)는 정부의 반도체 분야 규제개선 정책이 현장에서 잘 적용되고 있는지 여부를 확인하고, 이에 대한 업계의 의견을 청취하기 위해 11월 28일(화), SK하이닉스 이천 캠퍼스를 방문하였다.

정부는 최근 전파법상 주파수 관련 규제로 인해 고성능 반도체 생산장비 사용이 어려웠던 상황에서 산업부가 해당 규제를 선제 발굴하고, 과기정통부는 적극행정을 통해 규제를 해소하는 등 부처 간 협업을 통해 국내 반도체 산업계의 애로사항을 해결한 바 있다.

그 간 정부는 반도체 산업 활성화를 위해 기업 성장에 방해가 되는 각종 규제들을 산업현장의 목소리를 들어 발굴하고 개선해 온 바 있다. 과기정통부는 작년 12월에 전파법 시행령 개정을 통해 반도체 제조에 활용되는 전파응용설비에 대한 검사를 건물 밖에서 공정 중단 없이, 무선방식을 통해 할 수 있도록 개선하였으며,

< 반도체장비(전파응용설비) 검사제도 합리화(`22.12.) >

□ 추진 경과

○  전파응용설비 허가 및 성능(출력, 주파수 등) 검사 시 원칙적으로 공정을 중단해야 하는 문제가 발생함에 따라 업계에서는 검사방법 개선을 요청

○  과기정통부는 관련 규제개선 내용이 포함된「디지털산업 활력제고를 위한 규제혁신 방안」 발표(‘22.11.9) 및 전파법 시행령 개정·시행(’22.12.27)

□ 규제개선 주요내용

○  반도체 제조시설 등 전자파 다중차폐시설을 갖춘 건물 내 설치한 설비에 대해서는 제조공정 중단 없이 검사할 수 있도록 검사방식을 개선

개선사항		현행		개선
검사방법		o 개별 설비별 직접 검사		o 건물 단위 허가 주파수별 무선방식(Over The Air) 검사
검사시간		o 반도체 공장 기준 약 1주일 검사		o 반도체 공장 기준 약 1일 검사

금년 2월에는 관련 고시 개정을 통해 반도체 등 생산설비에 사용되는 전파·통신 부품 중 한정된 공간에서만 사용되어 전파 환경에 미치는 영향이 미미한 부품에 대해서는 전자파 적합성평가를 면제하여 신속한 통관이 이루어질 수 있도록 한 바 있다.

< 반도체 생산 관련 일부 장비에 대한 적합성평가 면제('23.2.) >

□ 추진 경과

○ 반도체 등 생산설비에 사용되는 장비 수입 시 적합성평가 확인 절차*로 통관이 지연되어 생산에 차질 발생

* 시험기관에서 적합성 검증(약 1∼2달 소요) → 적합등록(1일 소요) 및 확인서 발급

○ 또한, 1∼2대만 수입하는 특수 장비의 경우, 납품 단가보다 적합성 검증에 필요한 시험비용(최대 3~400만원)이 더 큰 경우도 발생

⇨ 반도체 제조 장비 업계는 우리부에 규제개선 건의 요청(‘22.6~8, 3회)

□ 규제개선 주요내용

○ ①한정된 공간에서 사용되는 것이 ②기록으로 관리 가능한 ③산업용 기자재의 경우, 전파환경에 미치는 영향이 미미하고, 유사 타법에서도 인증이 면제*되는 점을 고려하여 적합성 평가 면제(고시 개정)

* 전기용품은 ‘전기용품 및 생활용품안전법’ 상 인증・확인대상이나, 산업용 제품(반도체 장비 포함)은 산업부 고시(전기용품 및 생활용품 안전관리 운용요령)에 의해 안전인증 면제를 받고 있음

○ 적합성평가 면제를 통해 24시간 연중무휴로 가동되는 반도체 생산 설비에 필요한 기자재의 수급 시간이 약 1~2개월에서 1일로 단축될 것으로 예상

또한, 최근에는 산업부의 규제 발굴에 이은 과기정통부 적극행정위원회 의결(`23년 10월)을 통해 차폐시설을 갖춘 경우 이동통신용으로 분배된 주파수(860㎒)를 반도체 생산 장비에서도 사용할 수 있도록 조치하였다.

< 적극행정을 통한 반도체 생산설비 운영 지원('23.10) >

□ 추진 배경

○ 전파법 상 이동통신 주파수는 통신3사와 같이 할당받은 자가 배타적 이용권을 갖게 되는 한편, 타 전파법 조항은 동 장비와 같은 전파응용설비가 다른 통신에 방해를 주지 않는 경우 운용할 수 있도록 되어 있음

⇒ 전파법 상 주파수의 배타적 이용권 범위 등에 대한 적극해석 필요

※ SK하이닉스는 860㎒ 대역을 이용하는 반도체 생산설비를 '23년말 생산라인에 투입하여 차세대반도체를 개발하고자 규제개선 건의('23.7월)

□ 적극행정 결과

○ 과기정통부 적극행정위원회 심의(10.31)를 통해, 배타적 이용권 및 전파응용설비의 운용에 관한 법령의 의미를 명확히 하고, 업계 지원방안에 대한 심의 완료

※ (주요 심의 내용) 동 장비는 전자파 차폐를 통해 다른 통신에 방해를 주지 않으며, 대체장비 개발이 현실적으로 곤란한 상황인 점을 고려하여,

- 美‧日 등 경쟁국이 이미 동 장비를 도입하여 사용하는 등 글로벌 경쟁이 심화되는 상황에서 ｢적극행정 운영규정(대통령령)｣에 따라 전파법을 적극 해석*할 수 있도록 적극행정委 심의 완료(10.31.)

* 이동통신 주파수의 배타적 이용권(전파법 제14조)을 침해하지 않으며, 관련 기술기준에 적합한 경우 전파응용설비를 운용할 수 있도록 하는 전파법 제58조 등 적극 해석

< 반도체 생산설비 개요 >

◇ 신설 설비는 박막 증착 등 반도체 공정* 에서 사용되는 것으로 일반적으로 사용하는 설비 대비 높은 주파수(860MHz 대역)를 사용 * 플라즈마-강화 화학 기상 증착(PECVD, Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) 방식
◇ 차세대 반도체 공정에 필수적인 설비이며, 현재 해외에서도 운용 중으로, 대체 가능한 타 설비가 없는 상황

이 날 반도체 생산 현장을 방문한 이종호 장관은 과기정통부 적극행정을 통해 운용이 가능해진 고성능 반도체 설비가 생산라인에서 작동하는 것을 직접 확인하고, 관련 기술 및 시장 전망 등에 대한 설명을 청취하였다. 이후, 반도체협회, 관련 기업과의 간담회를 통해 반도체 현장에서 발생하는 애로사항과 추가적으로 규제개선이 필요한 사항 등에 대해서도 업계의 다양한 의견을 수렴하였다.

현장방문을 마친 이종호 장관은 “정부의 적극행정 결과를 현장에서 직접 확인해 보니, 이러한 적극행정 사례가 이어질 수 있도록 지원하고 싶은 의지가 더욱 커졌다”고 소감을 밝히며, “오늘 업계 여러분들의 이야기를 들으면서 우리나라 반도체 산업의 미래가 밝다는 생각을 했으며, 동시에 선제적으로 준비해 나가야 할 과제 또한 만만치 않음을 느꼈다”고 강조했다.

아울러, “오늘 업계에서 건의해 주신 사항들에 대해서는 산업부 등 관계 부처와 함께 적극 검토하겠으며, 반도체 산업의 경쟁력이 한 단계 도약할 수 있도록 과기정통부에서도 지속적으로 지원하겠다”고 밝혔다.

산업부 또한, “산업부는 기동대(기업동향 대응반) 등 전직원이 나서 현장의 애로사항을 선제적으로 발굴하고 관계부처와 협의하는 등 문제 해결을 위해 적극 노력하고 있다”고 밝히고, “앞으로도 이번 적극행정 사례와 같이 부처 간 협력을 통해 국민과 기업이 체감하는 산업정책 규제혁신을 위해 최선의 노력을 다할 계획이다”라고 밝혔다.

담당 부서	과학기술정보통신부	책임자	과 장	남영준	(044-202-4950)
	전파정책국 전파기반과	담당자	사무관	심항섭	(044-202-4951)
	과학기술정보통신부	책임자	과 장	하준홍	(044-202-4940)
	전파정책국 주파수정책과	담당자	사무관	송기헌	(044-202-4943)
	산업통상자원부	책임자	과 장	이규봉	(044-203-4270)
	첨단산업정책관 반도체과	담당자	서기관	류종민	(044-203-4271)

붙임		현장방문 계획(안)

□ 개 요

○ (일시/장소) 11.28.(화) 14:00~15:30 / SK하이닉스 이천캠퍼스(이천시 아미리)

○ (참석자) 과기정통부 장관, SK하이닉스 임원(곽노정 CEO, 김동섭 사장 등), 반도체 협회 안기현 사무국장, 협력사 사장*, 산업부(반도체과장) 등

* 노환철 솔브레인에스엘디 대표, 이승훈 와이씨켐 대표, 임은재 코비스테크놀로지 대표

○ (주요내용) ▲규제개선 성과 확인 등을 위한 반도체 생산현장 방문, ▲업계 애로사항 청취 및 신규 규제개선 필요사항 발굴 등을 위한 간담회 실시

□ 세부 일정

시 간		세부 내용	비 고
14:00~14:05	‘05	▪ 생산라인 이동	1층 → 7층
14:05~14:45	‘40	▪ 생산라인 투어	6층, 2층
14:45~14:50	‘05	▪ 간담회장 이동	7층 → 2층
14:50~15:20	‘30	▪ 기업 및 전문가 간담회 - 환영사(곽노정 CEO) - 인사말씀(장관) - 미래기술연구원 소개(이성훈 부사장) - 업계 애로사항 등 의견청취	대회의실(2층) 사회: SK 담당자
15:20~15:30	‘10	▪ 기념촬영(간담회장)	2층 → 주 출입구(1층)